台灣科技業薪水大揭密

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2026 薪資情報・持續更新

台灣與全球科技業薪資儀表板

整合 104 人力銀行《2026科技業人才報告書》、證交所公開資訊觀測站、levels.fyi、Blind／Teamblind 與網友回報數據，涵蓋台灣半導體、IC 設計、國際軟體大廠，以及美國、新加坡、日本、韓國同期薪資水準。

104非主管職最高・類比IC設計工程師

0萬元

104主管職最高・經營管理主管

0萬元

台積電 114 年平均薪資

0萬元 / 年增22.9%

半導體薪資王・日月光投控

0萬元

Meta 資深工程師 E5 美國中位數

$400–550K USD

台積電 2026 校園徵才碩士年薪

0萬元起

104《2026科技業人才報告書》 台灣・IC 設計 / 半導體 台灣・晶圓代工 / 設備商 台灣・國際軟體大廠 美國・大型科技公司 新加坡 / 日本 / 韓國

104《2026科技業人才報告書》全產業薪資四大榜單

涵蓋軟體網路業、電信通訊業、電腦及消費性電子製造業、光電及光學業、電子零組件業、半導體業六大科技業

來源：104 AI職涯顧問 2026.04

非主管職十大高薪職務

排名	職務	年薪中位數
1	類比IC設計工程師	171.3 萬
2	數位IC設計工程師	163.2 萬
3	韌體工程師	119.0 萬
4	半導體工程師	118.3 萬
5	RF通訊工程師	113.0 萬
6	資料科學家	111.2 萬
7	演算法工程師	106.6 萬
8	硬體研發工程師	106.4 萬
9	BIOS工程師	105.7 萬
10	網路安全分析師	104.8 萬

主管職十大高薪職務

排名	職務	年薪中位數
1	經營管理主管	172.1 萬
2	通訊工程研發主管	157.6 萬
3	其他工程研發主管	157.5 萬
4	硬體工程研發主管	155.9 萬
5	產品事業處主管	151.8 萬
6	光電工程研發主管	141.6 萬
7	資安主管	138.2 萬
8	法務主管	127.8 萬
9	產品企劃主管	126.4 萬
10	採購主管	125.5 萬

非主管職五大調薪幅度（2025→2026）

職務	2025年薪中位數	2026年薪中位數	漲幅
數位IC設計工程師	134.3 萬	163.2 萬	▲ 22%
客服工程師	75.5 萬	90.9 萬	▲ 20%
門市／店員／專櫃人員	50.3 萬	60.4 萬	▲ 20%
PCB佈線工程師	85.6 萬	101.7 萬	▲ 19%
其他特殊工程師	78.6 萬	92.0 萬	▲ 17%

主管職五大調薪幅度（2025→2026）

職務	2025年薪中位數	2026年薪中位數	漲幅
資材主管	96.4 萬	119.9 萬	▲ 24%
專案業務主管	98.3 萬	118.4 萬	▲ 20%
其他工程研發主管	136.7 萬	157.5 萬	▲ 15%
行政主管	77.8 萬	88.4 萬	▲ 14%
總務主管	86.8 萬	98.4 萬	▲ 13%

104人力銀行分析指出，IC設計工程師薪資已達主管職水準，反映握有關鍵技術的研發人才在AI浪潮下的稀缺性；調薪幅度前段班則同時出現技術端（數位IC設計、PCB佈線）與支援端（客服、門市、資材）職務，顯示企業同步強化研發實力與市場應對能力。

台灣・IC 設計與半導體公司（114 年 / 2025 官方公開薪資 + 網友回報職等薪資）

單位：新台幣萬元／年（整包，含底薪、獎金、分紅、股票等）

來源：證交所 MOPS・104職場力・網友回報

公司	職等 / 說明	114年平均薪資	年增減	備註
日月光投控 ASE Technology・封測	全體員工平均	628.2 萬	▲ 40.0%	投控架構揭露員工僅109人，易受高薪員工影響
祥碩科技 ASMedia・USB/PCIe IC	全體員工平均	565.7 萬	▲ 38.0%	保障年薪14個月
聯發科技 MediaTek	全體員工平均（約1.2萬人）	459.9 萬	▼ 0.7%	舊制碩畢底薪約80k起，保14個月
聯發科技 E9 技術副理（軟體）	資深職等	350–500 萬	—	網友回報中位數約430萬
瑞昱半導體 Realtek	全體員工平均（約5,536人）	451.2 萬	▼ 5.0%	軟體工程師 range 極大，7職等約190–310萬
達發科技 Airoha・聯發科子公司	全體員工平均	370.9 萬	▲ 3.2%	網通 / AI IoT 晶片
創意電子 GUC・台積電生態系ASIC	全體員工平均	334.2 萬	▼ 8.0%	員工持股信託方案
聯詠科技 Novatek・驅動IC	全體員工平均	328.5 萬	▼ 8.4%	曾傳5年年資RD年薪逼近600萬
群聯電子 Phison	碩畢新人底薪	90k / 月起	—	保14個月，近兩年大徵才
Nvidia 台灣 軟體工程師	IC1 / IC2	175–283 萬	—	網友回報，扣除極端值
Qualcomm 台灣	Staff Engineer	336–400 萬	—	Senior 天花板約300萬（不含股票增值）

台灣・晶圓代工與半導體設備商

單位：新台幣萬元／年；設備商為 CSE／製程工程師起薪估算

來源：104職場力・財訊・網友回報 2025–2026

公司	職等 / 說明	薪資水準	年增減	備註
台積電 TSMC 全體員工平均	114年 / 2025全公司平均	409.3 萬	▲ 22.9%	近7.7萬名員工，8年來自200萬成長逾兩倍
台積電 2026校園徵才碩士新人	研發工程師新人	220 萬起	2026徵才8,000人	碩士起薪最高7.5萬/月，博士9.6萬/月
台積電熊本廠 JASM・日本	大學/碩士/博士新人	28–36 萬日圓/月	—	加4個月固定獎金＋年終分紅，年薪破百萬台幣，高於當地同業約30%
聯電 UMC	南科RD・3年年資	120 萬起	—	結構調薪後底薪62k，簽約金10萬/年
世界先進 VIS	竹科RD・3年年資	約120 萬	—	保16個月，底薪約61k
美光 Micron 台灣	3年年資製程工程師	100–130 萬	—	純血碩畢底薪63k起，保14個月
德州儀器 TI 台灣	應用/製程工程師	107–117 萬	—	保14個月＋約20%分紅
應用材料 Applied Materials	CSE 領滿分紅	120 萬起	—	底薪68.5k，分紅約底薪25%＋員工認股
艾斯摩爾 ASML 台灣	CSE 領滿分紅	124 萬起	—	不含輪班津貼／加班費；2026擴大徵才600+人
科林研發 Lam Research	CSE 領滿分紅	123 萬起	—	純底薪水準業界最高
科磊 KLA	CSE 領滿分紅	121 萬起	—	純底薪水準業界第二

台灣・國際軟體 / 網路大廠

單位：新台幣萬元／年（整包：底薪＋簽約金＋Bonus＋RSU）

來源：levels.fyi・網友回報・Ptt / Dcard 2025

公司	職等	年薪範圍	中位數	備註
Google 台灣	L3（New grad）	185–245 萬	約213萬	共9人樣本
Google 台灣	L4	245–340 萬	約280萬	共11人樣本
Google 台灣	L5（Senior）	500 萬起	—	含股票，網友二手回報
Amazon 台灣	L4（New grad）	176–190 萬	約176萬	一年一簽，含sign on與股票
Amazon 台灣	L5	320–350 萬	約325萬	整包含股票可超過400萬
Microsoft 台灣	SDE I (59/60)	143–300 萬	約213萬	共5人樣本
Microsoft 台灣	SDE II (61/62)	252–450 萬	約259萬	共8人樣本
Microsoft 台灣	Senior 3 (63/64)	274–430 萬	約359萬	共5人樣本
Synology 群暉科技	Junior / Senior / Staff	150–340 萬	—	幾乎不加班，19:15後幾乎沒人
IBM 台灣 軟體工程師	Associate / Staff Engineer	84–174 萬	約108萬	Associate中位數，Staff共3人樣本

美國・大型科技公司總薪酬（Total Compensation）

單位：美元／年，換算約為新台幣 x30–32 倍（僅供概略參考，實際匯率請自行查詢）

來源：levels.fyi・Blind 2026 年中資料

公司	職等	總薪酬範圍	全職等中位數	備註
Google Software Engineer	L3（新鮮人）– L10	$198K – $1.51M	$310K	L6 中位數約 $631,924
Meta Software Engineer	E3（新鮮人）– E9	$187K – $4.36M	$376K–$447K	E6 中位數約 $698,471，目前公認FAANG最高薪
Meta E5 Senior	Senior SWE	$400K – $550K	—	目標年終獎金15%，E6可達25%
Amazon SDE	SDE I – Principal	依職等區間廣	—	與 Google L5、Meta E5、Apple ICT4 為同層級對照
Netflix	Senior	$700K+	—	無RSU，採高現金制，13家指標公司中居冠
OpenAI	Senior	$620K – $730K	—	AI 熱潮下薪資持續攀升
Oracle	Senior	約 $300K	—	13家公司中相對保守
全美軟體工程師 整體市場	全職等（含非大廠）	$135K – $277K	$192K	levels.fyi 全市場中位數，BLS基本工資中位數則為$133,080

亞太其他先進國家・軟體與半導體薪資

單位：依當地幣別標示，僅供跨國比較參考

來源：NodeFlair・levels.fyi・PayScale・當地媒體 2026

國家 / 公司	職等 / 說明	薪資水準	約當新台幣	備註
新加坡 軟體工程師・全市場	初階（0–2年）	S$50,000 – S$75,000/年	約115–172萬	NodeFlair／TechTIQ 2026年資料
新加坡 軟體工程師・全市場	中階（3–5年）	S$105,000 – S$158,000/年	約242–363萬	中位數月薪約 S$6,750–10,950
新加坡 資深 / 架構師	6年以上	S$158,000 – S$236,559/年	約363–544萬	大廠總包可再高於此區間
日本 台積電熊本廠 JASM	大學 / 碩士 / 博士新人	28–36萬日圓/月＋4個月獎金	首年約破百萬台幣	薪資高於當地日企約30%，帶動熊本徵才熱潮
韓國 Samsung 全體職位	行政助理 – 產品經理	US$7,680 – $355,688/年	約23萬–1,140萬	levels.fyi 自報數據，區間橫跨全體職位

資料來源與說明：本頁整理自 104 人力銀行《2026科技業人才報告書》（104 AI職涯顧問，2026.04發布）、台灣證交所公開資訊觀測站（MOPS）114年度上市公司平均員工薪資、104人力銀行職場力、財訊快報、風傳媒／科技新報、levels.fyi、Blind／Teamblind、NodeFlair、PayScale、Glassdoor，以及原始論壇貼文中網友（Ptt、Dcard、公司HR）回報之職等薪資整理。
薪資屬個別公司／職等區間之統計或回報數據，會因年資、考績、股票增值、匯率波動而有落差，僅供求職與薪資談判參考，不代表個人實際可獲得之薪資保證。
美元、新加坡幣、日圓換算新台幣金額為概略估算，正式決策請以當下即時匯率與公司正式Offer為準。內容持續更新中，最後整理時間：2026年8月。

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CHUNLAN789

test 發表於 2025-5-28 13:51

不知道肝的程度是如何呢

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